어플라이드 머티어리얼즈, 컴퓨팅 효율 높인 칩 배선 혁신 발표

업계 최초 양산 과정에 루테늄 활용… 구리 칩 배선 2나노 이하로 스케일링 및 최대 25% 저항 감소
최신 로우k 유전체는 3D 적층을 위해 정전 용량 낮추고 로직·D램 칩 강화

2024.10.14 16:16:21
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