피아이이, 460억원 규모 전환사채 발행 결정

신규 NDT 검사 솔루션 개발 본격 추진, 반도체용 HBM, 유리 기판 신규 시장 진출 가속화
‘AI+X’ 융합 기술 개발에 자금 활용… 이차전지 넘어 첨단 산업 맞춤형 AI 솔루션 확대

2025.08.05 10:38:55
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